表贴电阻 表贴电阻封装尺寸

今天给各位分享表贴电阻的知识，其中也会对表贴电阻封装尺寸进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

ddr4 16g 内存电阻电容器掉了可以修吗

可以修。

但一般来说，内存上一些电容掉了，不影响其点亮工作（可能会影响稳定性，特别是高频工作时）

轻触开关经SMT加工后产生不良，请问是什么原因造成的？

表贴式轻触开关常见问题点一、手感

很大一部分客户都一直在反应，很多供应商送来的样品手感是非常符合的，然而到量产时手感就不一样了。其实这个问题是非常普遍的，大家都知道开关的手感和按键力都是由弹片来进行控制的。我们常常说弹片分为磷铜弹片和不锈钢弹片，现下绝大部分生产厂家为了节约成本基本上都是选用磷铜弹片，由于磷铜弹片性价比较高，这也是被广泛使用的原因。但是磷铜弹片经过炉温后会产生变换，缩水比较严重，这样就导致手感不良。使用不锈钢弹片就不会有此问题，但是不锈钢弹片的成本比较高，导致很多厂商挺而走险选择磷铜材质的弹片，所以在购买轻触开关的时候一定要问清楚次问题。

表贴式轻触开关常见问题二、附着力

超薄轻触开关一般都被称作薄膜开关，薄的开关就需要薄膜配合，这样才能做到真正的薄。但是很多薄膜的耐温性能不好，过完炉后会脱落现象。我们专业名词说的附着力，其实就是薄膜的粘性，进口PI膜很好的控制了这点，它的附着力是400g，非常符合开关使用，如何太轻经常会脱落，如果太重开关会按不动，很多厂家为了节约成本选择国产便宜的PI膜，开关就非常容易出现附着力问题，建议大家购买前好好询问厂家。带点的轻触开关也是如此，如果采用进口的胶料点出来的点是非常不容易脱落的，如果采用国产的那么你的问题就来了。一分钱一分货，建议大家选择好品质要求高的厂家吧，给自己一个选择满意厂商。

表贴式轻触开关常见问题三、盖子脱落

在生产过程中，会遇到有客户反应开关的盖子会有脱漏现象。好好的开关盖子怎么就脱落了呢?首先我们要先来了解一下开关的构造，开关的盖子是后面盖上的，这个是万年不变的生产工序。熟悉人的会发现，盖子是靠基座上面的四个铆点固定的，那么这个四个铆点只要有松动或者铆点经过高温后缩水还是变形就导致盖子脱落了。预防盖子只有注意以下两问题就好为了，一基座要采用耐温材料，二铆点要铆好固定好，做好以上两个问题，这个问题就被完美的解决了。

表贴式轻触开关常见问题四、轻按不导通

很多消费者，在使用产品的时候经常发现按键按着按着就不反应了，要很用力才能按动，产品才有功能反应。因为我们的开关都是暴露在空气中使用的，很多成品都是不密封的，消费类的电子产品都是需要散热。在潮湿的天气里，开关的弹片很容易被氧化，氧化后接触性能就没有之前那么好了，也就是有出现轻按不导通的问题。很多消费者也把开关拆了，发现弹片上面会有一个小黑点，这个小黑点就是弹片氧化出来的效果。所以建议我们平时不使用的电子产品最好放在比较干燥的地方，预付电子零件被氧化。

表贴式轻触开关常见问题五、电阻值偏高

目前很多客户对于开关的电阻值问题不是很了解，一般我们的开关阻值都是控制在30m欧以下，这样开关的接触性能和寿命都是非常良好的，但是有一些开关经过炉温和寿命测试后电阻值就高了。电阻高会对开关产生什么影响呢?电阻高的话就说明开关的弹片和PIN脚接触面积偏小，接触面积小会导致开关不接触，一旦不接触开关就不良了。所以大家要慎重对待开关的电阻问题，弹片和PIN脚对于电镀要求是比较高的，电镀好电阻值就会低。开关在经过寿命测试，弹片表面会有磨损，如果电镀薄，阻值就高了，开关就不良了。

表贴式轻触开关常见问题六、过炉后按不动

一个好好的开关，经过回流焊的历练后就按不动了，很可怜。很多客户也在反应这个问题，那么是什么情况导致的呢?贴片开关是和PCB紧贴在一起，PIN 脚会上锡膏。如果钢网的孔稍微大一点，锡膏就很容易流入到开关的内部，如果开关的内部有异物出现的话，肯定会影响它的行程，最常见的就是按不动。还有一种情况就是开关密封性能不好，助焊剂流入到开关的内部，这样问题就来了。所以建议广大客户在生产过程中要留意此问题。

Cadence中元件PCB封装问题

不管哪个软件表贴电阻，做PCB板需要以下几个步骤：

画原理图（当然，也有不画图直接画PCB表贴电阻的）

生成网络表（这才是目的）

PCB布局布板

以上三个步骤，第一步画原理图不管用什么EDA软件，都是为表贴电阻了最后生成一个网络表，Cadence也是。网络表是原理图中各个元器件直接的网络连接关系，说白了就是哪个引脚与引脚有连接。

下面说一下封装，封装可以理解为用于PCB板上的元件的表示符号。比如一个电阻，在原理图中只是一个符号R*表示了，但是到了电路板上，表贴电阻你这个电阻又大有小，直插的还是表贴，直插的孔多大，占用多大空间，表贴的是多大尺寸的。所以，封装就是你要最后用的实际元件的实物的一种图形表示。封装存在封装库library里面，一般软件都自带封装库，但是有些元件库里没有的时候，是需要自己画的。

封装在原理图中对应于元件的Footprint属性，在这个属性中填入库里对应的封装。比如，电阻的封装可以是0805,0603等。

封装的参数，一般在元件厂商的datasheet文档上给出的，比如引脚长宽，焊盘大小，外形尺寸等。你可以从网上或者元件厂商官网上获取这些资料。

顺便说一句，现在的学习，网络是个好东西，有很多东西你都可以从网络上找到资料。

0欧电阻与0欧磁珠的区别,分别用于何处?

磁珠（ferrite bead）的材料是铁镁或铁镍合金，这些材料具有有很高的电阻率和磁导率，在高频率和高阻抗下，电感内线圈之间的电容值会最小。磁珠通常只适用于高频电路，因为在低频时，它们基本上是保有电感的完整特性（包含有电阻和抗性分量），因此会造成线路上的些微损失。而在高频时，它基本上只具有抗性分量 （jωL），并且抗性分量会随着频率上升而增加。象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR,SDRAM,RAMBUS 等）都需要在电源输入部分加磁珠。实际上，磁珠是射频能量的高频衰减器。其实，可以将磁珠视为一个电阻并联一个电感。在低频时，电阻被电感「短路」，电流流往电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。本质上，磁珠是一种「耗散装置（dissipative device）」，它会将高频能量转换成热能。因此，在效能上，它只能被当成电阻来解释，而不是电感。

零欧电阻的作用如下：

1,在电路中没有任何功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。

2,可以做跳线用，如果某段线路不用，直接补贴该电阻即可（不影响外观）

3,在匹配电路参数不确定的时候，以0ohm代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。

4,想测某部分电路的耗电流的时候，可以去掉0ohm电阻，接上电流表，这样方便测耗电流。

5,在布线时,如果实在布不过去了,也可以加一个0ohm的电阻(感觉应该是用直插的，不应该是表贴的[luther.gliethttp])

6,在高频信号下，充当电感或电容。（与外部电路特性有关）电感用，主要是解决EMC问题。（如地与地，电源和IC Pin 间）。

7,单点接地（指保护接地、工作接地、直流接地在设备上相互分开,各自成为独立系统。）

8,熔丝作用电感

①模拟地和数字地单点接地

只要是地，最终都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是”浮地”，存在压差，容易积累电荷，造成静电。地是参考0电位，所有电压都是参考地得出的，地的标准要一致，故各种地应短接在一起。人们认为大地能够吸收所有电荷，始终维持稳定，是最终的地考点。虽然有些板子没有接大地，但发电厂是接大地的，板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此问题：

1、用磁珠连接； 磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。

2、用电容连接； 电容隔直通交，易造成浮地。

3、用电感连接； 电感体积大，杂散参数多，不稳定。

4、用0 欧姆电阻连接； 0 欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0 欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

②跨接时用于电流回路

当分割电地平面后，造成信号最短回流路径断裂，此时，信号回路不得不绕道，形成很大的环路面积，电场和磁场的影响就变强了，容易干扰/被干扰。在分割区上跨接0 欧电阻，可以提供较短的回流路径，减小干扰。

③配置电路

一般，产品上不要出现跳线和拨码开关。有时用户会乱动设置，易引起误会，为了减少维护费用，应用0 欧电阻代替跳线等焊在板子上。空置跳线在高频时相当于天线，用贴片电阻效果好。

④其他用途：

A、布线时跨线 B、调试/测试用 C、临时取代其他贴片器件 D、作为温度补

偿器件更多时候是出于EMC 对策的需要。另外，0 欧姆电阻比过孔的寄生电感小，而且过孔还会影响地平面（因为要挖孔）。

Protel软件元器件封装

Protel99se建库规则

1 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目

1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：

1.1.1 单片机

1.1.2 集成电路

1.1.3 TTL74系列

1.1.4 COMS系列

1.1.5 二极管、整流器件

1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等

1.1.7 晶振

1.1.8 电感、变压器件

1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等

1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等

1.1.11 电解电容

1.1.12 钽电容

1.1.13 无极性电容

1.1.14 SMD电阻

1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等

1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等

1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：

1.2.1 集成电路（直插）

1.2.2 集成电路（贴片）

1.2.3 电感

1.2.4 电容

1.2.5 电阻

1.2.6 二极管整流器件

1.2.7 光电器件

1.2.8 接插件

1.2.9 晶体管

1.2.10 晶振

1.2.11 其他元器件

2 PCB元件库命名规则

2.1 集成电路（直插）

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装

尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽

N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm

W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2.2 集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装

尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽

N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm

W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm

2.3 电阻

2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装

2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装

如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装

2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号

如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装

2.4 电容

2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C

如：6032C表示封装为6032的电容封装

2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距

如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装

2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径

如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装

2.5 二极管整流器件

命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148

2.6 晶体管

命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

2.7 晶振

HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸

如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装

2.8 电感、变压器件

电感封封装采用TDK公司封装

2.9 光电器件

2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示

如：0805D表示封装为0805的发光二极管

2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径

如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

2.9.3 数码管使用器件自有名称命名

2.10 接插件

2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针

2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针

2.10.3 其他接插件均按E3命名

2.11 其他元器件

详见《Protel99se元件库清单》

3 SCH元件库命名规则

3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名

3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定

3.3 电阻

3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装

如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻

3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值

如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻

3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值

如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻

3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管

如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝

3.4 电容

3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

如：0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF，封装为0805C的电容

3.4.2 SMT独石电容命名方法为：容值-PCB封装

如：39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil的SMT独石电容

3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”

如：220UF/10V表示的是容值为220UF，耐压值为10V的钽电容

3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E

如：47UF/35V_E表示的是容值为47UF，耐压值为35V的电解电容

3.5 晶振

3.5.1 用振荡频率作为SCH名称

3.6 电感

3.6.1 用电感量作为SCH名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分

如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225的电感

3.7 接插件

3.7.1 SCH命名和PCB命名一致

3.8 其他元器件

3.8.1 命名详见《Protel99se元件库清单》

4 其他需要说明的

4.1 SCH元件库中每一个元件都对应一个元件编码，均和E3编码一致，这样在生成PCB元件清单时，直接生成E3编码

4.2 《Protel99se元件库清单》中如果PCB或SCH其中有一个空缺，则表示元件库中无此PCB封装或SCH原理图

4.3 某些SCH命名可能画原理图时不太方便，调用时可以稍作修改

4.4 并非E3所有电子元器件都列入库内，需要在使用过程中扩充元件库

4.5 有于没有作图经验，建库过程中难免有错误或不合常规之处，还请同仁在使用过程中小心留意，多多指点。

表贴电阻的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于表贴电阻封装尺寸、表贴电阻的信息别忘了在本站进行查找喔。